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与非网第三届"汽车技术论坛 "将于5月22日举行

2024-05-16 作者:prnasia

苏州2024年5月16日 /美通社/ -- 与非网第三届"汽车技术论坛"将于2024年5月22日在线召开。这是一场面向产业上下游的行业盛会,汇集来自汽车领域的众多技术专家,共同探讨行业的发展动向,为专业人士搭建深度洞察和讨论汽车技术应用的平台。

新能源汽车、风光储能等清洁能源的兴起,推动了功率器件需求增长。根据Omdia发布的数据预测,2022年,全球市场规模达317亿美元,中国以134亿美元占42.2%市场份额,增速21%,领先全球19.2%。预计至2025年,中国市场将达238亿美元。汽车应用在功率器件中占据较大比重,由于新能源汽车对高性能半导体的需求远超传统燃油车,电动汽车的关键系统如主驱逆变器、车载充电机和DC-DC转换器等均需特殊功率器件以保证正常运行。特别是在电动机和动力控制单元(PCU)等核心电气部件中。这些部件主要采用MOSFET和IGBT两种功率半导体。新能源汽车的快速增长对功率半导体市场价值的带动大大超越了传统燃油车。

基于这一产业背景,本次论坛上,与非网资深行业分析师李坚将分享最新《2024年中国车载功率器件产业报告》。

同时,此次论坛还邀请众多技术专家和分享嘉宾,包括骏龙科技和ADI公司联合参与的代表--来自ADI公司的系统应用工程师李明翔、安世半导体的汽车MOSFET产品应用工程师沈鹏杰、Qorvo公司资深客户经理雷益民以及爱普生资深车载销售经理Steve等。他们将从各自的角度分享和探讨电动化、智能化背景下的最新汽车芯片技术及应用发展方向,以及车联网、汽车人机交互等热门的行业话题与成功案例,旨在与相关研发人员和电子工程师实时在线深度交流,帮助答疑解惑,共同加速汽车产业的技术发展。

诚挚邀请所有汽车产业专业人士5月22日相约与非网——技术在线,一起探索汽车技术的创新方向和最新趋势,技术不断向前,学习永无止境。

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