新赛道，新机会——世界智能电动车先进技术展8月27-29日将在深圳召开

在全球科技革命浪潮的推动下，汽车产业正经历着深刻的转型升级，其中电动化和智能化成为行业发展的两大核心驱动力。智能底盘、智能座舱、AI赋能、电驱动、电子电气架构等关键技术领域不断取得突破，为汽车产业带来了前所未有的发展机遇与挑战。

由中国汽车工程学会主办的“2024世界智能电动车先进技术展览会暨国际电动汽车智能底盘大会（WSCE&ICHASSIS 2024）”将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）隆重召开。本次活动由纵思（上海）汽车技术咨询有限公司、电动汽车产业技术创新战略联盟共同承办，旨在汇聚全球智能电动车领域领先企业与产业精英，共同探讨行业前沿技术与市场化进程，推动汽车产业创新发展。

本次WSCE展览会聚焦智能底盘核心技术产品，以智能底盘作为重要载体，延伸AI技术、车规芯片、电子电气架构等智能电动车核心技术。展览面积15,000平方米，汇聚百家展商及两万余名产业链专业观众。展览同期还将举办国际电动汽车智能底盘大会与智电汽车技术创新大会，围绕智能底盘、AI赋能、动力系统与热管理、车规芯片等展开研讨，进一步为新技术、新产品和新解决方案提供内容分享的平台，助推行业技术与产业升级。

近年来，中国汽车工程学会相继成立了智能底盘、汽车传感器、汽车基础软件等分会，旨在凝聚行业力量，形成共识，推动整车企业与零部件企业共同参与，实现一体化协同研发，形成符合中国产业发展需求的技术路线。这些分会的成立将进一步促进汽车产业的创新发展，提升我国在全球汽车产业中的竞争力。本次活动，也将邀请学会各相关分会深度参与，进一步提升活动专业性与多元性。

聚焦智能底盘，抢占智能电动车新赛道

2022年，电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》。路线图对智能底盘进行了清晰定义：智能底盘是为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，具备认知、预判和控制车轮与地面间相互作用、管理自身运行状态的能力，具体实现车辆智能行驶任务的系统。滑板底盘技术近年来在汽车行业中备受瞩目，其独特的上下车体解耦设计不仅大幅缩短了整车研发周期，降低了开发成本，更在性能优化和灵活性提升方面展现出显著优势。随着Arrival、Canoo、REE、Rivian等滑板底盘企业的崛起，以及比亚迪、东风、广汽等乘用车企业，东风、广汽、北汽福田等商用车企业的积极参与，滑板底盘技术正逐步成为行业的新宠。一项新技术必须有人买单，投入量产才能真正可持续化。壁虎科技在去年已正式量产交付，壁虎物流车实现了国内订单累计近8万台。时代智能以CTC技术、以高效率、轻量化、高安全为导向研发CIIC一体化智能电动底盘，也给产业带来无限的可能性。

比亚迪、东风、时代智能、比博斯特、Mathwors、达索、悠跑、格陆博、NSK中国、中科慧眼、宁波鸿创、美光等整车及智能底盘相关企业已确认参与WSCE活动，将深度参与现场展示与底盘大会演讲，进一步展示智能底盘最新技术进展、市场化进程和应用现状。同时，现场议题讲包含智能底盘技术要点及未来发展前沿趋势、智能底盘产学研技术交流和数智融合产业新生态、智能底盘线控发展与集成设计、底盘仿真软件，团体标准制定等。

聚焦AI技术与汽车芯片，挖掘华南汽车市场新机会

AI技术与芯片技术的发展为汽车智能化发展带来了巨大蓝海市场，行业市场格局有待重塑。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。而深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的芯片应用市场。

依托中国汽车工程学会在汽车业界的权威性、专业性和前瞻性，预判华南汽车技术创新趋势，引领技术创新方向，以及结合华南在汽车电动化和智能化方面的研发水平，为促进整合华南供应链，升级产业转型，本次活动将以“AI技术与汽车芯片”作为另一主题方向。

“中国汽车芯片产业创新战略联盟”和国际标准组织GlobalPlatform将作为合作伙伴参与本次展会“AI技术与汽车芯片”相关活动策划组织工作。“中国汽车芯片产业创新战略联盟”由国家部委共同支持成立，跨界融合汽车和芯片两大产业，成员单位包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等。GlobalPlatform一直致力于开发、制定并发布安全芯片的技术标准，将在现场讨论中国汽车业链企业出海合规、海外相关法规进展及认证、海外市场芯片安全等行业重点议题。

WSCE 2024展区规划

WSCE 2024技术展览覆盖汽车电动化&智能化全产业链核心技术与产品，展区包含：智能电动整车展区、智能底盘&智能传感展区、智能座舱及人机交互展区、域控及车规级芯片展区、基础软件及工具链展区、汽车动力总成展区。

WSCE 2024议程概览

国际电动汽车智能底盘大会

全体大会：软件定义汽车下智能底盘系统重构与创新发展

C1：智能底盘相关技术发展与融合

C2：智能底盘相关测试和评价体系

智电汽车先进技术创新大会

全体大会： AI技术赋能智能电动汽车技术创新

E1：车规芯片前瞻技术与产业展望

E2：中国汽车产业链出海合规与发展趋势

E3：新型动力系统与智能热管理发展论坛

WSCE往届与会企业&机构一览

此次WSCE 2024及同期大会将为与会企业和行业同仁提供专业的互动交流平台，促进各方深入合作与资源共享。我们诚挚邀请业界同仁共同参与本次活动，携手探索智能电动车技术的未来发展之路，共同助力中国汽车发展。

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WSCE 商务合作负责人

中国汽车工程学会 曹磊

手机：+86 130 5255 7726

邮箱：jon.cao@sae-china.org

中国汽车工程学会 聂勇

手机：+86 159 0090 0520

邮箱：nico.nie@sae-china.org

底盘大会秘书处

中国汽车工程学会 周勃洋

手机：+86 178 1309 6163

邮箱：zhouboyang@sae-china.org