业务总收益约新台币1,332.83百万元
每股基本盈利为新台币9.06仙
香港2024年3月21日 /美通社/ --
2023年年度业绩亮点
靖洋集团控股有限公司（“靖洋集团”或“集团”，股份代号：8257.HK）宣布截至2023年12月31日止年度（“报告期”）之业绩。年内，集团总收益约新台币1,332.83百万元。本公司拥有人应占全面收益总额约新台币93.10百万元。每股基本盈利约新台币9.06仙。
报告期内，统包解决方案的收益约新台币708.93百万元，占集团总收益约53.19%。零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币623.90百万元，占集团总收益约46.81%。报告期内，台湾本地的业务收入占集团总收入约 55.95%。
综观2023年全球经济情势诡谲多变，俄乌战争未歇、以巴冲突又起，美中科技战不断升温、主要经济体加息，迭加中国经济的复苏不如预期，导致总体经济疲弱，影响个人计算机、智能手机等半导体终端市场需求疲软。全球半导体市场进入到行业下行周期。但受惠于人工智能（AI）、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长，以及终端消费活动出现改善迹象，带动全球半导体产业状况在下半年触底反弹。根据Gartner及国际数据公司(IDC)的调研指出，2023年全球半导体销售额分别为5,330亿美元及5,265亿美元，同比分别下跌11.1%及下跌12%。根据台湾资策会（MIC）预估，2023年台湾半导体产业产值为新台币3.77兆元，展望2024年，预估台湾半导体产业产值将达新台币4.29兆元，增长13.7%。本集团将密切注视市场环境的变化，采取积极及主动的应变策略，审慎及迅速应对市场转变，进一步巩固市场地位。
靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结：“2023年全球半导体业者面临库存调整、终端需求疲弱、各国力拼建立自主供应链错综复杂的经营环境。上半年全球半导体产业规模陷入衰退，尤幸人工智能（AI）、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长，以及第三、四季度终端消费活动出现改善迹象，带动全球半导体产业在下半年触底反弹。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS) 的预计，2024年全球半导体市场将达到5,883亿美元，同比增长13.1%。本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力，创造长期的股东价值。”